【CES 2024】Ambarella發表整合軟硬體的Edge AI開發平台

Posted By MakerPRO編輯部 on 1 月 11, 2024 in Edge AI, 影像處理, 新聞稿, 產品新訊

鎖定Edge AI應用市場，總部位於美國矽谷的影像處理晶片大廠安霸(Ambarella)在年度美國國際消費性電子展(CES 2024)發表最新的模組化開發平台Cooper Developer Platform；該平台號稱提供無縫整合的軟硬體、經微調的AI模型與服務，讓開發者能使用容易上手的工具實現各種智慧應用。