Posted By MakerPRO編輯部 on 6 月 3, 2025 in BLE, 新聞稿, 智慧家庭, 無線, 物聯網, 產品新訊, 開發套件
Silicon Labs宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品,即採用先進22奈米製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列。
只需留下E-Mail,即可獲得最新的知識文章分享和第一手的活動資訊 !