【RealSense DevMeetup#1】3D感測新視界-技術前瞻與實務

地圖不可用

Date/Time
Date(s) - 19/09/2019
7:00 下午 - 9:00 下午

Location
天瓏資訊 2F

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3D 感測昇華AI影像辨識能力


【主題簡介】

隨著2017年iPhone X的問世,使3D感測這一技術浮出檯面,讓大家看到其在智慧安全部分的可能性。但3D感測的應用不只如此,將3D攝影機放到機器的架構上就好比在機械放上人的雙眼,它不但擁有視覺的影像更能感受到空間感。3D感測將是推動自駕車、物聯網、AI進入下一階段的加速器。

本次的交流會將分享3D感測為何物,並剖析現代3D感測工具及實際應用案例。歡迎對影像辨識、3D sensing有興趣及耕耘於此領域的朋友們一同交流。

【分享重點

3D Sensing Now and Future – Realsense for Developers

Intel所推出的RealSense技術,不僅是硬體的3D攝影機,也提供Intel RealSense SDK 2.0讓其可由攝影機擷取景深資料,並在 Windows、Linux 和 macOS 等多種平台中解讀,讓開發者的專案能快速獲得進展。

3D感測可行技術與開發工具剖析

2010年微軟推出「Kinect」顛覆了電玩只能透過鍵鼠、搖桿操作,進而開啟了「體感遊戲」新紀元。2017年蘋果公司推出了iPhone X加入了人臉解鎖功能,從此再也不怕別人偷開你的手機。而這些看似神奇的技術背後最大功臣就是「深度(3D)感測器」。隨著人機互動、智能裝置、自駕車等技術的推進,逐漸發展出不同的深度感測技術及越來越便宜及好用的軟硬體開發工具。此次分享將就「雙目立體視覺(Stereo Vision)」、「結構光(Structure Light)」、「飛行時間(ToF)」等三大技術原理及應用優缺點加以分析,並介紹目前常用軟硬體及開發工具,最後再以一個智慧農業採收機器手臂案例來讓大家更了解如何整合3D感測及機電控制系統。

【Vision Meets AI】OpenVINO X RealSense 開發實作分享

機器視覺的應用目前非常流行,不過目前大部分的應用都是透過平面影像進行Object Detection。3D的立體世界壓縮為平面之後遠處的物體就失去了深度數值,機器視覺也一樣,所以我們能夠透過AI技術的物件辨識來得知物體種類卻無法掌握物體的深度。RealSense技術具有兩個對稱的鏡頭,可以模仿人類的眼睛判斷所拍攝到的物體與攝影機的距離感,根據這樣的效果,透過OpenVINO這套工具包撰寫應用,可以對物體進行較為精確的解析,甚至也能決定要否進行判斷的效果,讓機器視覺不再只是「看到甚麼就標甚麼」的傻瓜處理。

【議程規劃】

時間 主題 主講者
18:30-19:00

活動報到

19:00-19:30 3D Sensing Now and Future –
Realsense for Developers

Intel 資深應用工程師
Freeman Lo

19:30-20:00 3D 感測可行技術與開發工具剖析 歐尼克斯實境互動工作室創辦人
Jack 許哲豪
20:00-20:20 【Vision Meets AI】OpenVINO X
RealSense 開發實作分享

MakerPRO共筆專欄作者
賴桑 賴建宏

20:20-21:00 自由交流、點心時間

【報名方式】


(※主辦單位保留議程更改權利)

【活動資訊】

►主辦單位:Intel

►協辦單位:MakerPRO

►地點:天瓏資訊2F(台北市重慶南路一段105號2樓)

►時間:9/19 (四) 19:00-21:00

►聯絡方式:MakerPRO公司電話:(02)23679308,Kai Yang 楊先生,Email:kai.yang@makerpro.cc , 聯絡手機:0989-131-618

【主講者介紹】

Freeman Lo/Intel 資深應用工程師

5年深度感測之解決方案經驗。專注於RealSense攝影機於AR/VR及機器人之應用。

Jack Hsu 許哲豪/歐尼克斯實境互動工作室創辦人

歐尼克斯實境互動工作室創辦人,北科大自動化所碩士、台科大資訊工程系博士,資深專業Maker,從硬體、韌體、軟體一路玩到機電系統整合,目前為自由工作者,擔任多家公司技術顧問。專長機電整合、機器視覺、立體顯示、實境互動、人工智慧、智財技轉及新創事業輔導。

賴建宏(賴桑) /  MakerPRO共筆專欄作者

社群稱號為「賴桑」的他,是功力深厚的重度Maker與Hacker,台灣的Hackerthon幾乎是無役不與,也經常參與創新創業競賽,也是得獎常客。他的專長是電子系統、開源軟硬體、AI及魚菜共生物聯網系統,現在的身份是台北科技大學電子系博士班待畢生、MakerPRO共筆專欄作者。

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