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群登發表LoRa智慧積木方案 加速應用開發時程

作者:陳玉鳯

繼去(2016)年陸續推出各式LoRa模組與開發套件後,物聯網無線模組解決方案提供業者 – 群登科技(Acsip)再此發表新的解決方案 - LoRa智慧積木 (LoRa Smart Blocks),此方案採用群登已通過LoRa Alliance、CLAA、Actility等多重認證的S76S/S78S LoRa模組,透過感測板(Sensor Board)、LoRa板(LoRa Board)及電池板(Battery Board)的組合,一舉滿足LoRa物聯網應用開發的三大重點 – 主控板、LoRaWAN及電源需求,能進一步為客戶降低進入物聯網領域的門檻,讓客戶輕易完成概念性驗證(Proof of Concept),加速物聯網產品上市時程。

群登提出LoRa Smart Blocks智慧積木解決方案

「通訊技術實現及軟、硬體整合不易,可說是物聯網應用產品開發延遲的兩大原因,針對前者,群登推出通訊模組解決客戶的困擾,」群登科技行銷長許佳榮表示,「現在,我們進一步推出積木式的軟硬體整合方案 – “LoRa Smart Blocks”,這個方案涵蓋整個LoRaWAN系統所需要的生態元素,讓客戶得以快速完成概念性驗證(PoC),儘早進入商品量產階段,不再錯過市場先機。」

群登科技的LoRa Smart Blocks方案由感測板、LoRa板及電池板組成,其中,感測板採用使用者最為熟悉,且軟、硬體整合功能強大的Arduino開發板,客戶得以在此開發平台上輕易地與各種Sensor進行整合。LoRa 板則是採用群登甫於去(2016)年推出,號稱全球體積最小的S76S LoRa通訊模組,透過UART介面將感測板的Sensor訊號由LoRa模組傳送至基地站。同時,此方案提供電池板,亦即LoRa Smart Blocks自帶電源,使得供電方式更為彈性,毋需與個人電腦連結,進行戶外測試將更為便利。

LoRa Smart Blocks方案由Arduino感測板、S76S LoRa通訊模組以及電池板組成

為了協助物聯網產品開發人員能輕鬆上手,進而利用LoRa Smart Blocks快速實現各項創新物聯網應用,群登科技提供豐富的開發資源,包括相關文件檔案、程式範例、軟硬體開發工具等。此外,群登科技近日將推出線上及線下訓練課程,包括中英文版本的網路影片教學,以及後續即將展開的工作坊活動,期能協助客戶快速熟悉LoRa Smart Blocks,輕鬆利用這些軟硬體智慧積木,組合搭配出各式各樣的物聯網應用。

群登科技於LoRa領域投注龐大心力,致力於透過一站式方案解決客戶面臨的所有痛點,協助客戶快速地掌握各種應用的商機。除了先前所推出最小的LoRa+MCU SiP,以及此次發表的Smart Blocks之外,群登科技並開發適用於各國家/地區不同頻段的LoRaWAN協議棧(FW Stack),同時不斷地進行與各主要閘道器(Gateway)、網路服務器(Network Server)之相容性測試,期能讓客戶利用群登方案來快速實現從概念到量產,以及與各種生態系夥伴的結合,於成長潛力無窮的物聯網市場拔得頭籌。

LoRa Smart Blocks能完成各種物聯網應用

陳玉鳯

曾任職科技產業雜誌及網站,現為Freelancer自由撰稿者,繼續報導科技產業的人事物,自由自在的工作型態已邁入第九個年頭。享受這樣的工作方式,雖然並不輕鬆;堅持這樣的生活風格,雖然非常混亂。

我採訪、我寫稿、我也翻譯,各式各樣的案子累積出有趣的工作歷程;不同領域的轉換打開了視角範圍。

相信世界美好,所以值得書寫。

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