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鎖定物聯網市場 群登提供完整解決方案

作者:陳玉鳯

物聯網的市場特徵是破碎且應用多樣化,這對於擅長生產大宗標準化產品,例如筆記電腦及手機的台灣資通訊業者而言,無疑是一個需要摸索的領域,更遑論對於欲跨入此領域的傳統產業而言,其中的許多技術細節又更為複雜難解,尤其是物聯網所採用無線通訊標準及協定紛雜,往往因而墊高新產品的開發成本並延遲上市時間,削弱競爭力。

「物聯網的應用千奇百怪,並沒有特定無線連結技術可以一體適用,何種應用適合導入何種無線技術,需考量傳輸的資料量、距離、功耗、傳輸介面、節點數、網路穩定性、成本等等,在綜合考量後才能決定最適合的方案,」群登科技總經理兼執行長傅豪進一步說明,「要進行這方面的決策,需要對各種無線通訊技術,包括藍芽、NFC、Zigbee、WiFi、GPS、2G、4G,甚至是最新的LoRa都能瞭若指掌。」

群登自詡為IOT世界提供完整通訊解決方案

群登自詡為IOT世界提供完整通訊解決方案

在無線通訊產業的多年歷練,讓群登能充分掌握各種無線連結技術的知識及能力;為應用業者提供最好的建議,群登的完整產品線也能涵蓋所有的距離與高低資料量的需求,實現各種物聯網應用。「簡而言之,我們能為客戶解決無線與系統整合問題,讓他們能專注在熟悉的應用領域,如此就能降低開發成本並加速產品上市時間。」傅豪強調。

整合Sensor及MCU 涵蓋感知層及網路層

基本上,物聯網分為感知層、網路層及應用層,而群登的無線模組除了涵蓋各種無線技術,還整合了微控制器(MCU)和感測器(Sensor),所以能滿足物聯網的感知層及網路層需求。如此一來,利用群登提供的無線模組、SDK/HDK等各種開發工具,以及天線的調適及生產等技術支援,客戶只要專心解決應用層的問題即可,也能投注更多心力於商業模式的創新。

群登的核心競爭力涵蓋無線領域的各個面向。

群登的核心競爭力涵蓋無線領域的各個面向。

因應物聯網發展趨勢,群登持續推出各種全新解決方案,特別值得一提的是,由於LoRa具有低功耗、長距離、高穿透、抗干擾等特性;足以填補BT/WiFi到2G/4G之間的許多特性缺口,所以LoRa的發展潛力備受看好。有鑑於此,群登已投入大量資源於相關產品線的研發,預計今年上半年就會推出MCU+LoRa的解決方案及相關產品。

LoRa技術的傳輸距離,已可涵蓋10公里,甚至最遠20公里的範圍,傳輸速率則可維持在每秒300bits至50Kb之間,提供數百萬網路節點供設備連結,且僅靠裝置內建電池就可維繫長達10年的使用時間。Lora主要是用於小量資料的長距離傳輸,可滿足大量機器與機器設備間的遠距無線傳輸需求。

當然,對於其他無線技術,群登亦力求產品線完整,例如針對MCU+WiFi的解決方案,群登已推出涵蓋高、中、低階應用的不同方案。群登之前與聯發科、深圳矽遞科技(Seeed)共同合作推出的MTK Linkit Smart 7688開發板,大受開發者及Maker的歡迎。Linkit Smart 7688開發板是一個專門提供Wi-Fi功能的開源開發平臺,可供開發者用於如IP攝影機、監控設備和智慧家電等物聯網開發應用。

不只是推出開發板,群登也即將推出縮小型的7688核心模組,「這是考量到開發完成後的商業量產需求,讓客戶可以無縫銜接研究開發的成果,進入大量生產階段。」傅豪說。

無線通訊實力強大 獲一線業者肯定

群登的無線通訊技術實力累積自手機時代,曾通過包含聯想、SONY等一級手機大廠的驗證,更因此獲得聯發科技、瑞傳科技等上市公司的肯定與投資,這些知名廠商的背書就是群登技術實力的最好說明,傅豪指出,「在當時,可以預見無線通訊與系統整合微縮技術將大量應用於行動裝置,抓住這個機會,我們能將模組尺寸做到極小的能耐,很快受到手機大廠的青睞。」

群登的SiP產品除了獲得一線手機大廠的採用外,在當時的中國大陸山寨機市場甚至創下高達八成的市佔率。值得一提的是,群登於2011年成功產出業界最小尺寸、整合了WiFi、GPS、Bluetooth及FM的4in1模組,並締造了史上最大出貨量。事實上,群登科技的英文名AcSiP,就是Advanced Communication System in Package的縮寫。

群登掌握SiP關鍵技術,能大幅縮小封裝尺寸。

群登掌握SiP關鍵技術,能大幅縮小封裝尺寸。

公司如其名,在持續的努力下,雖然隨著手機採用公板(Chip-On-Board, COB )的情勢轉變,群登已淡出手機市場,然而微縮能力仍然與日俱增,第二季將推出以3D-SiP技術結合WiFi+MCU+SDRAM於一體的超小型SiP產品。

挾著手機時代累積的強大實力轉進物聯網市場,群登憑藉長久以來練就的五大核心技術能力:完整的無線通訊技術、天線的選用與調適、SiP微縮能力、系統整合能力,以及軟韌體的開發能力等,讓各式各樣的系統應用開發人員可以很容易地推出物聯網產品及快速實現各種應用情境。

提供垂直整合服務 歡迎各種合作形式

除了提供標準化模組及各種軟硬體開發工具外,群登也已與數個特定應用領域展開深入合作,由群登提供垂直整合服務,包含應用程式開發、成品與應用的完全客製化等,傅豪強調,「我們的強項不僅在於硬體而已,軟體能力也是我們有別於其他同業的競爭優勢所在。」目前群登在工業控制、老人照護、智慧衣、追踪器(Tracker)、智慧家庭等領域都已有具體的應用例。

群登

群登總經理傅豪表示:唯有彼此互助、互補,才能快速地滿足多元的物聯網應用。(圖為群登研發工作室,傅豪手上拿著的是即將出貨的通訊模組)

物聯網被視為台灣產業的發展契機,而物聯網具有應用多元與跨領域整合的必要性,「因此我們深信業界需以『打群架』的合作模式來開發產品,」傅豪誠懇宣示,「群登非常樂意與所有人進行各種形式的合作,即便只是成為別人計畫中的一小塊拼圖也沒關係,因為唯有彼此互助、互補,才能快速地滿足多元的物聯網應用。」寄望台灣產業發揮團結力量,共同迎來台灣的物聯網輝煌時代。

群登科技小檔案

成立年:2009年

員工數:50人

資本額:台幣2.7億元

營業額:台幣2億元(2015年)

產品線:無線通訊模組、物聯網解決方案

陳玉鳯

曾任職科技產業雜誌及網站,現為Freelancer自由撰稿者,繼續報導科技產業的人事物,自由自在的工作型態已邁入第九個年頭。享受這樣的工作方式,雖然並不輕鬆;堅持這樣的生活風格,雖然非常混亂。

我採訪、我寫稿、我也翻譯,各式各樣的案子累積出有趣的工作歷程;不同領域的轉換打開了視角範圍。

相信世界美好,所以值得書寫。

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2 Comments

  1. 那可以申請一組LoRA做收發實驗,將來要給LASS用嗎?

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